TECMA ARIES a conclu avec succès sa participation au salon interpack 2026, le plus grand rendez‑vous mondial des industries du process et de l’emballage, qui s’est tenu à Düsseldorf du 7 au 13 mai 2026.

Le salon a été une opportunité précieuse d’échanger avec nos clients, partenaires et fournisseurs, d’aborder les enjeux de fin de ligne et d’explorer des solutions d’automatisation sur mesure. Au‑delà des technologies présentées, ces échanges ont contribé à renforcer les relations et à ouvrir de nouvelles perspectives de collaboration.

Nous remercions l’ensemble des visiteurs et partenaires pour leur temps, leur confiance et la qualité des discussions tout au long de cette semaine.