Événement

TECMA ARIES participera à interpack 2026, le salon professionnel leader mondial des technologies de transformation et d’emballage.

Nos équipes seront présentes pour échanger sur les solutions de conditionnement de fin de ligne, les systèmes robotisés, les lignes complètes et les services après-vente, notamment le revamping, les mises à niveau et l’assistance technique à long terme.
interpack sera une opportunité clé pour échanger sur la performance industrielle, l’efficacité opérationnelle et l’évolution des exigences en matière d’emballage dans tous les secteurs.

Düsseldorf, Allemagne
7–13 mai 2026
Hall 6
Stand C59